半导体材料设备，三季度景气上行，国产替代加速
半导体材料与设备是芯片制造的核心支撑，从硅片、光刻胶到光刻机、刻蚀机，这些环节直接影响芯片性能与良率，也是产业链自主可控的关键。全球半导体设备市场规模预计2025年达1210亿美元，其中中国大陆占比超40%，是全球最大需求市场。中芯国际、华虹等本土晶圆厂扩产，直接拉动设备采购需求。国产硅片、光刻胶的市场份额也在成熟制程领域持续提升。
过去依赖进口的高端设备正加速突破。国家大基金三期斥资3440亿元重点投向材料设备领域，北方华创、中微公司等企业的刻蚀、薄膜沉积设备已进入国内晶圆厂供应链。中微公司2025年一季度研发投入同比增长90%，新产品开发周期缩短至两年以内，国产设备的“硬实力”逐步显现。
行业景气度由技术迭代与需求扩张共同驱动。短期看，AI、汽车电子、消费电子需求复苏，带动晶圆厂资本开支增加。长期看，先进制程（如5nm芯片需160次刻蚀，较10nm增加50%）与存储技术升级（如3D NAND堆叠层数提升），推动刻蚀、薄膜沉积等设备需求增长。
三季度行业将迎双重催化，国家大基金三期资金逐步落地，为企业研发与扩产提供支持。消费电子备货、AI服务器交付高峰到来，叠加存储芯片价格触底反弹，将进一步拉动材料设备需求。半导体材料设备的高景气周期，正随着技术突破与需求回暖持续升温。
