昇腾破茧，国内芯如何在全球封锁中点亮自主之光
当美国试图用“全球禁令”锁住华为昇腾芯片时，中国半导体产业却在高压下迸发出更耀眼的创新火花。华为昇腾系列芯片已构建出全球领先的超节点算力集群，其CloudMatrix 384性能超越国际竞品，证明中国完全有能力在先进计算领域突破封锁。国内企业正加速形成“芯粒封装+算法优化”的自主技术路径，通过纳米压印、量子芯片等多元化创新，绕开传统光刻技术壁垒。
这场博弈中，中国并非孤军奋战。马来西亚、新加坡的芯片代工厂正成为技术中转枢纽，中东国家通过“一带一路”与中国共建联合实验室，全球产业链的韧性正在重构。正如商务部所言，中国将坚决捍卫发展权，但更愿以开放姿态推动共赢。镓、锗等关键材料的反制措施，既保护了自身利益，也倒逼全球科技治理回归公平。芯片自主化的星星之火，终将燎原成照亮科技未来的炬光。
