15年再续约，小米与高通的芯火燎原
从2011年小米1搭载骁龙芯片起步，到2025年玄戒O1与骁龙8系双芯并驾，小米与高通的合作已演变为全球科技生态的标杆案例。最新协议显示，双方不仅延续智能手机合作，更将共同开发汽车智能座舱、AR眼镜等边缘计算设备，其中搭载下一代骁龙8系芯片的小米15s Pro，AI性能较前代提升30%。
值得我们关注的是，小米自研芯片并未动摇合作根基。玄戒O1采用台积电N3E工艺，集成190亿晶体管，却在通信模块保留高通基带，这种"核心替代+外围合作"的策略，既实现20%成本优化，又保障产品全球通行证。正如雷军所述："合作不是替代，而是让技术森林更繁茂"。当美国半导体分析师惊叹"中国企业的竞合智慧"时，这场跨越15年的"芯约"，正重新定义全球化科技协作的边界。
